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台积电宣布3nm芯片技术取得重大突破，其创新工艺提升了晶体管密度与能效表现，吸引全球科技行业关注。这一技术将广泛应用于智能手机、人工智能芯片和高性能计算领域，推动行业技术升级，同时加剧与三星的竞争。
